一、项目背景：从国际环境看，为了降低成本和贴近市场，全球集成电路生产线开始向中国转移，集成电路产业竞争变得日益激烈，这对降低投入和提供便捷服务能力带来了更迫切的需求，也为中国半导体装备产业带来了巨大的发展机遇。 　　二、建设规模与建设内容：引进加工中心、慢走丝线切割机床、电火花机、三坐标自动测量等进口设备与测量仪器54台(套)，建设生产厂房及辅助设施，形成年产半自动塑封压机、全自动封装系统、全自动点胶机、切筋成型系统等半导体加工设备390台的生产能力。 　　三、技术特点：采用国际先进的工艺技术，主要设备从国外进口。 　　四、产品市场分析：半导体稳步发展的需求是半导体工艺设备发展的一个良好契机。目前国内半导体后工序设备主要依赖于国外进口设备，中发三佳生产的中高端半导体后工序设备研发起点高，在业界享负盛名，成功推出后填补了国内空白，国内封装企业出于成本控制的考虑逐步转向国内设备制造商采购，市场前景广阔。 　　五、投资估算：项目总投资18000万元，其中固定资产投资12000万元，铺底流动资金6000万元。 　　六、经济效益预测：项目投产第一年产能达到设计能力的50%，第二年满产。达产年平均销售收入2.9亿元，利润7400万元，内部收益率24.93%，投资回收期6.4年。 　　七、项目进展情况：前期工作正在推进，计划2013年下半年开工。 　　本项目融资方式股权、债权皆可，亦可开展多方位的市场合作。