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智造“芯”项目实现资本与技术的精准对接
发布日期:2018-09-05   编辑:中国孵化器网   来源:高新麓谷
2018年8月30日,“智汇湘江·科创新区”暨“智造芯装备·融合新湖湘”路演活动举行。路演项目包含军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线、碳化硅离子注入机、ViaFil三维封装互联微通道填充仿真分析平台、DSP芯片——中高端工业智能控制处理器、瑞利德通讯纠错芯片

    2018年8月30日,“智汇湘江·科创新区”暨“智造芯装备·融合新湖湘”路演活动举行。路演项目包含军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线、碳化硅离子注入机、ViaFil三维封装互联微通道填充仿真分析平台、DSP芯片——中高端工业智能控制处理器、瑞利德通讯纠错芯片、新一代气体传感器——薄膜氢气传感器6大智造芯装备项目。项目创始人与投资人展开面对面的交流,实现资本与技术的精准对接。

 

    现场,国家千人计划学者、中南大学教授朱文辉以《先进封装技术的发展趋势与机遇》为题,就湖南如何抓住集成电路发展机遇进行了分析;集成电路领域六大项目轮番登场,精彩纷呈。中国电科48所带来的军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目是湖南第一个集成电路制造项目,具备整线集成能力,服务中小型芯片设计单位,提供定制化流片服务;碳化硅离子注入机,填补了国内空白;DSP芯片项目,是国内唯一拥有完全自主知识产权的中高端工业智能控制处理器芯片……现场路演+深度一对一,多个项目得到了投资人青睐。其中,海通创新资本管理有限公司与中国电科48所就军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线、碳化硅离子注入机等项目达成初步投资意向。

 

    本次活动由湖南湘江新区管理委员会、湖南省科技厅主办,湖南湘江新区资产经营有限公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所联合承办,长沙智能制造研究总院、国防科技工业有源层优化生长技术创新中心、中南大学、湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、盛世方舟、湘江创投孵化器协办。

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