“我们开发的新一代集成电路材料，如果能够寻找到投资合作伙伴，将快速实现小批量生产，逐步替代进口，实现国产化”“我们团队的智能型餐厨消毒设备，通过建立的物联网平台，每台设备与4G联网，实现所有运行设备能够自查。今年，将在无锡地区安装500台，预计可实现销售收入3000万元”……

    这是近日在无锡召开的第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡·台湾集成电路设计产业交流论坛上，13个从全国集成电路“创业之芯”大赛无锡赛区初赛中脱颖而出的项目负责人，现场向评委和投融资机构所作的项目介绍。

    记者了解到，“创业之芯”大赛由工信部人才交流中心组织主办。2018年，“芯动力”人才计划共举办各类活动100余场。

    在赛事方面，该中心启动了全国大学生集成电路创新创业大赛和全国集成电路“创业之芯”大赛。“创业之芯”大赛，是国内首个专注于集成电路相关领域中早期项目的全国赛事，旨在打造支撑集成电路创新发展的赛事平台，为行业内创新项目提供从创业孵化、行业资源到投融资等全方位的支持和服务，带动创新创业的氛围形成，为产业发展增添动力。首届大赛参赛项目200余个，优质项目100多个，估值过亿项目30余个。目前，已有6个项目在地方落地。

    据介绍，此届大赛自启动以来，已经在全国各地举办了6场路演活动。本场路演活动有13个项目入围，其中天使组项目6个，成长组项目7个。项目涉及到集成电路及相关应用等多个领域，包括传感器芯片、物联网芯片、存储芯片、半导体设备、图像处理与识别、ARVR、智能硬件等多个创新热点，普遍产业化水平较高，具备自己的核心技术。其中，多家企业已经获得千万融资，产品经过市场检验。参赛团队本次拟融资的总额约2亿元人民币。