8月24日，第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季(2019)电子信息行业赛(5G及第三代半导体领域)总决赛及颁奖典礼在北京顺义圆满收官。本届大赛历经3个多月的项目征集，共收到230家企业报名参赛。经过层层评审角逐，共有29个优质项目脱颖而出进入决赛，并迎来了巅峰对决，最终决出一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名。

    第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山在会上宣读获奖名单。北京绿能芯创电子科技有限公司获一等奖，京微齐力(北京)科技有限公司、奥本未来(北京)科技有限责任公司获二等奖，北京忆芯科技有限公司、北京猎户星空科技有限公司、北京智博晟源科技有限公司获三等奖。

    “很荣幸参加这次大赛。”有超过20年的半导体产业研发、生产和经营管理经验，拥有中美近30项专利的北京绿能芯创电子科技公司CEO廖奇泊表示，“我们常常讲‘小芯片，大核心’，指的就是碳化硅的芯片。我们公司主要从事碳化硅芯片的设计、制造和研发，可以解决中国‘缺芯’和‘卡脖子’问题，填补国内空白。我们的产品现在已经成熟，完全不输国际顶尖企业水平，而且在中国市场更加广泛。我相信我们未来将在市场上取得更高的份额，解决中国‘缺芯’的问题，达到国产替代的未来。”

    本届北京赛区电子信息行业赛是由科技部火炬中心、北京市科委等部门共同指导，北京创业孵育协会、北京市顺义区科委、中关村顺义园管理委员会主办，北京国联万众半导体科技有限公司承办。本届大赛主题为“5G引领、第三代等先进半导体技术支撑”，面向智能硬件、自动驾驶、远程医疗、工业互联网、泛在电力物联网、智慧城市、移动超高清视频、VR/AR/MR、AI等电子信息核心领域征集优秀企业及团队。

    创新就是生产力，企业赖之以强，国家赖之以盛。本届大赛经过4个多月的激烈角逐，经过初赛、复赛、决赛的激烈角逐，2家初创组企业，6家成长组企业脱颖而出。参赛项目涉及碳化硅功率芯片、氮化镓射频芯片、商业航天、空天地一体化通信、国产FPGA、国产工业总线芯片、5G光通信组件、硅光芯片……等高精尖领域，项目技术突出、团队优秀、财务健康、具有发展潜力。

    大赛旨在以比赛为契机，切实帮助优质项目与落地区域、龙头企业及行业资本对接，加速其市场化进程，助力企业做优做强。通过赛事平台选拔出一批优质的企业和创业团队，结合北京市产业政策、人才政策优势，通过专业筛选、投资孵化，赋能电子信息行业创新发展。

    本次大赛挖掘电子信息产业领域国内上市企业、行业龙头企业和骨干企业的技术难点和行业关键共性技术难题，并向上述企业征集企业需求命题。中国信息通信科技集团有限公司、中国电子科技集团、国家电网有限公司、北京新能源汽车股份有限公司、TCL集团股份有限公司等5家大企业先后发布了53个命题。命题涉及5G核心网架构创新、网联无人机通信、5G基带芯片设计、5G高频材料应用、基于 SiC半导体器件的零部件、基于5G人机交互等先进创新技术。参赛创新创业项目报名应标，通过大中小企业融通专场及线下加速对接，促进优质项目与命题企业达成合作。

    在颁奖盛典上，参赛企业代表京微齐力(北京)科技有限公司、北京忆芯科技有限公司、北京千种幻影科技有限公司、北京国承万通信息科技有限公司分别与中关村顺义园签定了入驻协议。依托顺义创新型产业集群和全国双创示范基地，顺义将为入驻企业提供产业对接、投融基金、政府扶持、人才建设、国际交流等方面发展资源。

    电子信息行业赛作为第八届中国创新创业大赛北京赛区六大行业赛之一，通过5G引领，第三代半导体技术为支撑，助力智能硬件、自动驾驶、远程医疗、工业互联网、泛在电力物联网、智慧城市、移动超高清视频、VR/AR/MR、AI等领域及终端融合发展，开展跨界创新。通过此次大赛让更多人了解创业、参与创业、促进创业、带动就业，聚集产业发展要素发掘，打造产业生态环境，发掘经济发展新动能，助力北京产业创新发展。