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南通高新区:加快关键核心技术攻关 助力企业“揭榜挂帅”
发布日期:2024-03-13   编辑:中国孵化器网   来源:南通高新区
3月11日,南通市科技局发布全市第三批20个“揭榜挂帅”项目,南通高新区企业强芯科技“光伏用黄铜丝的研发”和赛可特电子“高密度集成电路导电互连的孔金属化关键技术”赫然在列
    3月11日,南通市科技局发布全市第三批20个“揭榜挂帅”项目,南通高新区企业强芯科技“光伏用黄铜丝的研发”和赛可特电子“高密度集成电路导电互连的孔金属化关键技术”赫然在列,两项科技攻关悬赏金额均为300万元,吸引有研发能力的高校、科研院所、科技型企业前来揭榜。

    2021年以来,南通市围绕产业创新,聚焦重点产业“卡脖子”技术难题,持续推动“揭榜挂帅”联合攻关和产业协同创新,加大科技成果转化力度,为聚焦优势产业,探索高效破解难题新机制,激发创新活力,加快发展新质生产力。

    强芯科技(南通)有限公司发榜项目“光伏用黄铜丝的研发”,致力攻关盐浴黄铜丝技术难题。盐浴黄铜丝有着高强度、高面缩、高韧性等特点,广泛应用于光伏晶硅片、晶圆片、碳化硅、蓝宝石切割线的原材料。在使用金刚线切割应用方面,国内外在极细规格及高强度上尚属空白(直径30微米、强度5300兆帕)。此项目是针对细线化、高强度材料进行研发,更适合薄片化工艺、降低材料损坏、提升切割基材表面质量。

    南通赛可特电子有限公司发榜项目“高密度集成电路导电互连的孔金属化关键技术”,致力攻关硅通孔技术难题。硅通孔技术通过电镀金属互连的方式实现2.5D和3D超高密度的集成电路封装,提高互连密度和高速信号的传输特性,降低功率损耗,同时也为芯片发出的焦耳热提供了快速的散热通道。该项目旨在探索电镀助剂分子构效关系及作用机理,开发高性能电镀铜工艺的关键助剂,形成集成电路TSV技术电镀铜的原型配方产品,兼容和匹配现有集成电路封装技术工艺体系,实现高密度集成电路的导电互连。

    南通高新区科技部门将持续加大走访调研和“揭榜挂帅”等政策宣传力度,充分发挥产业技术攻关、科技成果转化、人才资源配置等方面的职能,给予项目攻关最大的扶持和帮助,让企业充分感受到高新区鼓励创新的诚意和决心,坚定走创新驱动发展之路的理念与信心,加速让更多“创新之花”在南通高新区结出“产业之果”。
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