科通芯城董事长康敬伟：“我们开始把目标升级为中国电子制造业的供应链需求，除了IC元器件等物料外，我们还会提供许多企业需要的服务,如微软的企业云服务、供应链金融、保险（放心保）等。”

　　北京商报记者近日获悉，中国硬件创新第一品牌活动—科通芯城杯硬蛋i未来大赛决赛暨i未来大会将于4月19日在北京举行，微软公司全球资深副总裁、微软中国研发集团主席张亚勤将首次登台，多位神秘业界大佬嘉宾将跨界大连接首次聚首，共同探讨硬件创新发展趋势。

　　科通芯城方面介绍，来自全国十多个城市的200多个项目经过3场初赛的激烈角逐，最终10个优秀项目晋级决赛进行路演，展示中国最优秀的硬件创新项目；大会还将发布国内首个硬件创新用户需求调研报告，为硬件创业界提供开发参考；现场将展示最新最酷的智能硬件产品和技术。

　　项目负责人、科通芯城市场副总裁刘宏蛟指出，大赛依托硬蛋平台，科通芯城提出“芯”硅谷战略，不仅为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源，同时联合互联网顶级公司、投资机构，为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助硬件创业者迸发概念，实现从概念到产品、从产品到量产的梦想。

　　事实上，随着移动互联网入口之争的加剧，各大巨头和新锐公司纷纷投身硬件，谷歌、小米、苹果、盛大，概莫能外。特别是谷歌可穿戴设备Android Wear操作系统的出炉，让“硬件复兴”运动愈演愈烈。

　　刘宏蛟认为，中国拥有全球最好的硬件创新环境—最低的成本，最全的人力和智力资源库，多样的投资体系，最完备的产业链。近两年，我国诞生了一批专注于硬件创新的创客群体并跃跃欲试，一批创意和产品诞生。不过，摆在他们面前的是几座大山—设计去山寨化，外部资源获取，实现产品量产，团队的建立。

　　业界已经出现各种机构去帮助创新者实现创新之梦，而科通芯城董事长康敬伟认为，“用互联网思维重构行业的话，别人的重点是在卖IC元器件本身，而我们认为，IC元器件的需求只是硬件创新需求的一个部分，创业者需要更多扶持，亟须一个品牌化的平台展示自己”。

　　虽然以中国首家IC元器件自营电商起步，科通芯城已经盘算着从“电子商务”到“电子制造业供应链平台”的升级，着力打造硬件创新的生态系统，做中国版“乔布斯”的孵化器，为此，科通芯城提出了“芯”硅谷战略。

　　目前，硬蛋i未来大会开始接受门票预订，前100位订票的观众将免费获得价值418元大会门票一张。更多硬件创新爱好者可以通过大赛全程互动微信平台硬蛋（微信公众号：hardeggs）或点击大赛官网抢门票。